Разликата помеѓу AOI и AXI

Автоматизираната рендгенска инспекција (AXI) е технологија базирана на истите принципи како и автоматизираната оптичка инспекција (AOI). Таа користи рендгенски зраци како извор, наместо видлива светлина, за автоматска инспекција на карактеристиките, кои обично се скриени од видното поле.

Автоматизираната рендгенска инспекција се користи во широк спектар на индустрии и апликации, претежно со две главни цели:

Оптимизација на процесот, т.е. резултатите од инспекцијата се користат за оптимизирање на следните чекори на обработка,
Откривањето на аномалии, односно резултатот од инспекцијата, служи како критериум за отфрлање на дел (за отпад или преработка).
Иако AOI е главно поврзан со производство на електроника (поради широката употреба во производството на ПХБ), AXI има многу поширок опсег на примена. Тој се протега од проверка на квалитетот на алуминиумските тркала до откривање на коскени фрагменти во преработено месо. Секаде каде што се произведува голем број многу слични производи според дефиниран стандард, автоматската инспекција со користење на напреден софтвер за обработка на слики и препознавање на обрасци (компјутерски вид) стана корисна алатка за обезбедување квалитет и подобрување на приносот во преработката и производството.

Со напредокот на софтверот за обработка на слики, бројот на апликации за автоматска рендгенска инспекција е огромен и постојано расте. Првите апликации започнаа во индустрии каде што безбедносниот аспект на компонентите бараше внимателна инспекција на секој произведен дел (на пр. заварување на споеви за метални делови во нуклеарни централи) бидејќи технологијата се очекуваше да биде многу скапа на почетокот. Но, со поширокото усвојување на технологијата, цените значително се намалија и автоматската рендгенска инспекција се отвори на многу пошироко поле - делумно повторно поттикната од безбедносни аспекти (на пр. откривање на метал, стакло или други материјали во преработена храна) или за зголемување на приносот и оптимизирање на обработката (на пр. откривање на големината и локацијата на дупките во сирењето за оптимизирање на моделите на сечење).[4]

Во масовното производство на сложени производи (на пр. во производството на електроника), раното откривање на дефекти може драстично да ги намали вкупните трошоци, бидејќи спречува употреба на дефектни делови во последователните чекори на производство. Ова резултира со три главни придобивки: а) обезбедува повратни информации во најраната можна состојба дека материјалите се дефектни или параметрите на процесот се надвор од контрола, б) спречува додавање вредност на компонентите кои веќе се дефектни и затоа ги намалува вкупните трошоци за дефект, и в) ја зголемува веројатноста за дефекти на терен на финалниот производ, бидејќи дефектот може да не се открие во подоцнежните фази при проверка на квалитетот или за време на функционалното тестирање поради ограничениот сет на тест шеми.


Време на објавување: 28 декември 2021 година