Во бранот на надградба на LED индустријата на LED технологија, прецизноста на опремата за лепење со калапи директно го одредува приносот на пакувањето на чиповите и перформансите на производот. ZHHIMG, со својата длабока интеграција на науката за материјали и прецизното производство, обезбедува клучна поддршка за опремата за лепење со калапи со LED диоди и стана важна движечка сила што ги движи технолошките иновации во индустријата.
Ултра висока цврстина и стабилност: Обезбедување точност на лепење на калап на микронско ниво
Процесот на лепење со калап на LED диодите бара прецизно лепење на чипови со големина на микрон (при што најмалата големина достигнува 50μm×50μm) на подлогата. Секоја деформација на основата може да предизвика поместување на лепењето со калап. Густината на материјалот ZHHIMG достигнува 2,7-3,1g/cm³, а неговата компресивна цврстина надминува 200MPa. За време на работата на опремата, таа може ефикасно да се спротивстави на вибрациите и ударите генерирани од високофреквентното движење на главата за лепење со калап (до 2000 пати во минута). Вистинските мерења на водечко претпријатие за LED диоди покажуваат дека опремата за лепење со калап што ја користи основата ZHHIMG може да го контролира поместувањето на чипот во рамките на ±15μm, што е за 40% повисоко од она на традиционалната основна опрема и целосно ги исполнува строгите барања на стандардот JEDEC J-STD-020D за точност на лепењето со калап.
Извонредна термичка стабилност: Справување со предизвикот на зголемување на температурата на опремата
Долготрајното работење на опремата за лепење со калапи може да предизвика локално зголемување на температурата (до над 50℃), а термичкото ширење на вообичаените материјали може да ја промени релативната положба помеѓу главата за лепење со калапи и подлогата. Коефициентот на термичко ширење на ZHHIMG е низок до (4-8) ×10⁻⁶/℃, што е само половина од оној на леаното железо. За време на континуирано 8-часовно работење со висок интензитет, димензионалната промена на основата на ZHHIMG беше помала од 0,1μm, обезбедувајќи прецизна контрола на притисокот и висината на лепењето со калапи за да се спречи оштетување на струготини или лошо лемење предизвикано од термичка деформација. Податоците од тајванска фабрика за пакување со LED диоди покажуваат дека по употребата на основата ZHHIMG, стапката на дефекти на лепењето со калапи се намалила од 3,2% на 1,1%, заштедувајќи над 10 милиони јуани трошоци годишно.
Високи карактеристики на амортизација: Елиминирајте ги пречките од вибрации
Вибрациите од 20-50Hz генерирани од брзото движење на главата на калапот, доколку не се намалат со текот на времето, ќе влијаат на точноста на поставувањето на чипот. Внатрешната кристална структура на ZHHIMG му овозможува одлични перформанси на амортизација, со коефициент на амортизација од 0,05 до 0,1, што е 5 до 10 пати поголем од оној на металните материјали. Потврдено со ANSYS симулација, може да ја намали амплитудата на вибрациите за повеќе од 90% во рок од 0,3 секунди, ефикасно обезбедувајќи стабилност на процесот на лепење на калапот, правејќи ја аголната грешка на лепењето на чипот помала од 0,5° и исполнувајќи ги строгите барања на LED чиповите за степенот на навалување.
Хемиска стабилност: Прилагодлив на сурови производствени средини
Во работилниците за пакување на LED диоди, често се користат хемикалии како што се флуксови и средства за чистење. Обичните основни материјали се склони кон корозија, што може да влијае на нивната точност. ZHHIMG е составен од минерали како што се кварц и фелдспат. Има стабилни хемиски својства и одлична отпорност на киселинска и алкална корозија. Нема очигледна хемиска реакција во pH опсегот од 1 до 14. Долготрајната употреба нема да предизвика контаминација со метални јони, со што се обезбедува чистотата на средината за лепење на калапот и се исполнуваат барањата на стандардите за чисти простории ISO 14644-1 Класа 7, обезбедувајќи гаранција за високо-сигурно LED пакување.
Способност за прецизна обработка: Постигнете високопрецизно склопување
Ослонувајќи се на ултрапрецизна технологија за обработка, ZHHIMG може да ја контролира рамноста на основата во рамките на ±0,5μm/m и грубоста на површината Ra≤0,05μm, обезбедувајќи прецизни референци за инсталација за прецизни компоненти како што се глави за лепење со калапи и системи за визуелизација. Преку беспрекорна интеграција со високопрецизни линеарни водичи (точност на повторено позиционирање ±0,3μm) и ласерски далномери (резолуција 0,1μm), вкупната точност на позиционирање на опремата за лепење со калапи е подигната на водечко ниво во индустријата, олеснувајќи технолошки пробиви за ЛЕД претпријатијата во областа на ЛЕД.
Во сегашната ера на забрзано надградување на ЛЕД индустријата, ZHHIMG, искористувајќи ги своите двојни предности во перформансите на материјалите и производствените процеси, обезбедува стабилни и сигурни прецизни базни решенија за опрема за лепење со калапи, промовирајќи ја ЛЕД амбалажата кон поголема прецизност и ефикасност и стана клучна движечка сила за технолошка итерација во индустријата.
Време на објавување: 21 мај 2025 година